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在2029至2031年,快年从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。海力SK海力士计划推出HBM5、布远他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.comPCIe 5.0 SSD,
DRAM市场方面,品线
在2026至2028年,存最还有很大潜力可以挖掘,快年并不是海力GDDR8,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远HBM5E以及其定制版本,景产SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有定制款的HBM4E。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,在NAND方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。MRDIMM Gen2、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,
NAND方面,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,